安谋科技入驻上海西岸智塔,打造AI+半导体会客厅,书写“AI Arm CHINA”战略新篇
安谋科技在港首个芯片IP研制中心2026年落地,聚集 AI 与机器人架构立异
AI立异驱动数据存取规划扩张,存储器(DRAM与NAND Flash)跃升为AI根底架构中心资源,需求激增引发报价上扬。工业规划估计2026年达5516亿美元,2027年增至8427亿美元(同比增加53%)。
2026年科创板首家受理企业诞生,AI芯片“独角兽”燧原科技IPO获受理
1月22日,上交所官网显现,上海燧原科技股份有限公司(简称“燧原科技”)科创板IPO已获受理,,成为2026年科创板首家受理企业。作为聚集云端AI芯片的国产领军企业,此次受理标志着标志着这家国产AI芯片独角兽正式向本钱化迈出要害一步。
上篇剖析了高速Scan技能布景,本篇将详细拆解V93K EXA Scale渠道背面供给的解决方案。
1月22日,安谋科技与香港科技大学签署协作备忘录,将环绕芯片IP规划、AI核算、具身智能及机器人等范畴展开产学研协作,一起推进前沿研制技能与工业落地,助力半导体与AI生态开展。
芯海科技专为轿车12V发动锂离子电池体系模块规划的BMS芯片CBM9680,已获得DEKRA德凯颁布的ISO 26262功用安全ASIL-B等级认证。该认证标志着该芯片能满意轿车发动体系从铅酸电池转向锂电池时对高安全、高可靠性的中心要求。公司正继续构建其车规级产品的渠道才能。
知情的人悄悄表明,作为榜首步,阿里巴巴方案将平头哥半导体重组为一家部分由职工持股的公司,随后将考虑进行初次揭露募股(IPO),但详细时刻尚不清晰。现在,平头哥半导体公司仍处于预备的前期阶段,估值尚不明亮。
跟着特斯拉和比亚迪等我国制作的低成本电动轿车涌入商场,起亚轿车公司下降电动轿车价格,以保卫其在韩国国内商场的领先地位。
摩尔线年成绩预告,出现“高增加、高亏本”反差:估计营收14.5-15.2亿元,同比大增超230%;净亏本9.5-10.6亿元,但亏本收窄。作为国产全功用GPU厂商,其增加获益于AI需求,亏本主因高研制投入。公司近期募资近80亿元,将用于新一代芯片研制。
近来,AI推理GPU芯片公司曦望(Sunrise)宣告,一年内已完结近30亿元融资。出资方包含三一集团旗下华胥基金、范式智能、杭州数据集团等工业出资方,以及IDG本钱、高榕创投、无极本钱等闻名VC/PE 组织,更获得诚通混改基金等国资布景本钱加持。资金将用于下一代推理GPU研制、规划化量产及生态共建。
【上市企业热度观测日志】1月22日:通富微电、华润微、海康威视占有热度前三甲
新思科技首届Converge大会全新晋级启航!3月11-12日,共探智能体系立异
新思科技(纳斯达克代码:SNPS)近来宣告将于 3 月 11 - 12 日在硅谷圣克拉拉会议中心举行具有职业风向标含义的首届 Converge 大会。为了给开发者们带来更全面的体会,新思科技 Converge 大会交融了 SNUG 全球用户大会、全球仿真大会、仅限 CXO 等级高管参与的高管论坛,以及沉溺式体会的 Converge 展厅。本次大会将聚集新思科技“从芯片到体系”战略,并经过高管主题讲演与打破性解决方案演示出现其对 AI 年代工程未来的影响力。
商务部新闻发言人何咏前在回应日企从我国进口稀土需供给经销商信息的报导时表明,中方一直致力于保护全球产供链安稳与安全,出口控制请求和审阅等程序均依法合规。在此,我愿再次重申对契合保证属民事用处等条件的出口请求都会得到同意。
1月22日,韩国现代轿车工会正告该公司,未经工会同意不得布置人形机器人,称这些机器人将带来“工作冲击”。
1月22日,鸿海和日本三菱扶桑宣告,两边将建立一家合资巴士公司,深化战略协作,一起开发和出产电动车型。
1月22日,龙旗科技在香港交易所主板上市,成功构建“A+H”双本钱渠道。作为全世界最大的智能手机ODM厂商,公司以智能手机为中心,并拓宽AI PC、轿车电子等事务。此次上市将为其深化全球化战略、加码AI端侧立异供给要害支撑。
沙特阿拉伯国家根底设施基金和该国人工智能(AI)公司Humain宣告到达一项高达12亿美元的融资协议,旨在支撑沙特AI和数字根底设施的扩展。
英特尔股东对公司成绩的达观程度到达了近几个季度以来的最高点,他们押注英特尔CEO陈立武许诺的扭亏为盈方案正在慢慢地完成,而且数据中心的快速建造正在推进对其传统服务器芯片的微弱需求。
据全国企业破产重整案子信息网揭露信息数据显现,1月14日,新增深圳芯闻科技有限公司破产检查案子,此次破产检查请求案号为(2026)粤0391破申3号。
Anthropic的营收年化率自2025年夏天以来已翻了一番多,估计到2025年末将超越90亿美元。Anthropic公司的营收年化率(即依据较短时刻段猜测全年营收的目标)在上一年7月为40亿美元。加上英伟达和微软此前许诺的150亿美元出资,本轮融资规划很可能轻松超越200亿美元。
芯迈半导体发布第二代80V SGT MOSFET:性能对标世界竞品,推进高端MOSFET国产化进程迈出重要一步
芯迈半导体近来正式对外发布了其第二代80V SGT MOSFET产品线。该系列新产品在导通电阻、开关损耗等要害性能上完成明显打破,能效比提高超20%,到达世界一线品牌平等水平。新品首要面向AI服务器、电动轿车48V总线及光储体系等快速增加范畴,现在正在进行车规级认证,将推进高端功率MOSFET的国产化进程。
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